HANDLING- UND POSITIONIEREINHEIT

Ein hochkomplexes und präzises Modul für die Halbleiter-Montage ("Die Bonding").

Bestehend aus über 1000 Einzelteilen, mit 5 Achsen und in 4 Applikationsvarianten ist es für die hochdynamische Zuführung und die mikrometergenaue Positionierung von Substraten bei der Chipherstellung bzw. Verpackung derselben zuständig.