HEIZ- UND POSITIONIEREINHEIT
Ein hochkomplexes und präzises Modul für die Herstellung von Halbleiter-Chips ("Wire Bonding").
Bestehend aus über 300 Einzelteilen, mit 3 Achsen und einer Heizplatte ist es für die mikrometergenaue Positionierung und präzise Temperierung von Substraten bei der Chipherstellung zuständig.
Ein hochkomplexes und präzises Modul für die Herstellung von Halbleiter-Chips ("Wire Bonding").
Bestehend aus über 300 Einzelteilen, mit 3 Achsen und einer Heizplatte ist es für die mikrometergenaue Positionierung und präzise Temperierung von Substraten bei der Chipherstellung zuständig.
| Heiz- und Positioniereinheit | 1.0 MB |  |
